高通与意法半导体，开启新互助
（原标题：高通与意法半导体，开启新互助）
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开头：实践来自Qualcomm，谢谢。
亮点
- 策略互助将把意法半导体阛阓当先的 STM32 微限度器生态系统与高通寰宇当先的无线鸠集科罚决议联结在一皆。
- 无缝集成到现存的 STM32 开发者生态系统中，从而不错苟简、快速且经济高效地缠绵由边际 AI 增强的下一代工业和消耗物联网应用。
高通技能外洋有限公司（高通公司子公司）和意法半导体（纽约证券来回所代码：STM）今天布告建筑新的策略互助伙伴干系，共同开发由边际东说念主工智能增强的下一代工业和消耗物联网科罚决议。意法半导体是一家环球当先的半导体供应商，就业于千般电子应用范围的客户。 这次高度互补的互助将使两家公司将高通技能当先的东说念主工智能无线鸠集技能（从 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合片上系统 (SoC) 运转）与意法半导体阛阓当先的微限度器 (MCU) 生态系统相联结。通过这次互助，开发东说念主员将享受无缝鸠集软件集成到 STM32 通用 MCU 中，包括软件器具包，从而通过意法半导体的环球销售和分销渠说念促进快速和平淡的选拔。
高通技能公司鸠集、宽带和收罗业务部总司理 Rahul Patel 暗示：“高通技能公司的研发指点力鼓吹了无线物联网的发展，从始创性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗鸠集科罚决议。咱们与意法半导体的互助将高通技能公司一流的鸠集居品与意法半导体当先的 STM32 微限度器生态系统相联结，将有助于权贵加快物联网中功能丰富的功能的开发。咱们将共同为物联网应用打造全新的开发者体验，为开发者和最终用户提供无缝集成和最好性能。”
意法半导体微限度器、数字 IC 和 RF 居品部总裁 Remi El-Ouazzane 暗示：“无线鸠集是边际 AI 在企业、工业和个东说念主应用中日益千般化的使用场景中快速提升的要津。这等于咱们今天与 Qualcomm Technologies 建筑无线鸠集策略互助干系的原因，从 Wi-Fi/BT/Thread 组合 SoC 运转，并已在洽商下一步，投资交易以补充咱们现存的多公约低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz 居品组合。 咱们设念念基于 Qualcomm Technologies 技能的无线鸠集居品将增强咱们的任何 STM32 居品，为咱们环球跳动 100，000 个 STM32 客户带来庞杂价值。”
着眼于更盛大的阛阓，意法半导体测度推出期骗高通技能公司 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 居品组合的寂寞模块，这些模块可与任何 STM32 通用微限度器进行系统级集成。通过意法半导体锻练的软件平台优化并提供给意法半导体开发者生态系统的无线鸠集将有助于裁减开发时辰和上市时辰。这次互助产生的首批居品预测将于 2025 年第一季度向 OEM 提供，随后将扩大供应范围。这是两边互助的第一步，两边将冉冉制定 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 居品道路图，并测度膨大到工业物联网应用的蜂窝鸠集。
ABI Research 高档征询总监 Andrew Zignani 暗示：“预测到 2028 年，消耗、营业和工业联网斥地的装配基数将跳动 800 亿台，高性能无线鸠集科罚决议与千般化微限度器的联结将成为鼓吹下一波无线物联网调动的基础。意法半导体与高通技能之间的这次互助号称乱点鸳鸯，成绩于意法半导体当先的微限度器生态系统和高通技能在无线鸠集范围的研发指点地位，这些组合科罚决议的日益提升将使企业概况在畴昔几年更苟简、更快速、更具老本效益地搪塞这个充满活力的物联网阛阓。”
https://www.qualcomm.com/news/releases/2024/10/qualcomm-and-stmicroelectronics-enter-strategic-collaboration-in
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